Posted 2 июля, 17:31

Published 2 июля, 17:31

Modified 2 июля, 17:33

Updated 2 июля, 17:33

Анонсирован выход Redmi K70 Ultra: стали доступны первые фото упаковки гаджета

Анонсирован выход Redmi K70 Ultra: стали доступны первые фото упаковки гаджета

2 июля 2024, 17:31
Фото: ixbt.com
В Сети появилось видео с участием главы китайской компании Redmi Вана Тенга Томаса, где он презентовал готовящийся к выходу этим летом Redmi K70 Ultra. Модель предназначена только для внутреннего рынка.

В ролике также присутствует основатель и гендиректор Xiaomi Лэй Цзюнь. Ван Тенг Томас анонсировал выход K70 Ultra и перечислил его основные отличия от других моделей.

Как сообщает www.ixbt.com, Redmi K70 Ultra, как и предшествующая ему версия Redmi K60 Ultra, специализируется на быстрой передаче данных. Его уже называют «королем производительности» в сегменте смартфонов до 400 долларов. Согласно представленной на данный момент информации, K70 Ultra оборудуют чипсетом Dimensity 9300 Plus. Аналогичный чип сейчас устанавливают и в iQOO Neo 9S Pro.

В своей речи Ван Тенг Томас отметил, что, кроме главного чипа, Redmi K70 Ultra решено было усилить независимым графическим чипом и самой функциональной на сегодняшний день системой охлаждения. Также была упомянута розничная коробка K70 Ultra.

Ранее в бренде уже заявляли, что Redmi K70 Ultra представляет собой надежно защищенную от пыли и влаги технику со степенью IP68. Согласно сведениям 3C, к смартфону прилагается проводная быстрая зарядка в 120 Вт. Новинка будет иметь до 24 Гб оперативной памяти LPDDR5X и 1 Тб флеш-памяти UFS 4.0.

Потребителям новая модель будет доступна уже в июле.